PRUEBA ANSYS ICEPAK
Optimiza la gestión térmica con Ansys Icepak: simula, analiza y resuelve desafíos de refrigeración electrónica en 3D. Solicita tu demo gratuita y lleva tu diseño al siguiente nivel.
ANSYS ICEPAK: SIMULACIÓN TÉRMICA EN DISEÑOS ELECTRÓNICOS 3D
Ansys Icepak es una solución avanzada de simulación térmica basada en CFD (Computational Fluid Dynamics), diseñada para abordar los retos más exigentes en la gestión térmica de sistemas electrónicos tridimensionales. Su motor de cálculo permite modelar con precisión el flujo de aire, la conducción de calor y la transferencia térmica por radiación en entornos complejos como PCBs, servidores, dispositivos móviles, automoción y electrónica de potencia.
Gracias a su integración con el ecosistema de Ansys, Icepak permite importar geometrías desde herramientas CAD y electromagnéticas, facilitando un análisis multiphysics completo. Los ingenieros pueden evaluar el comportamiento térmico de componentes críticos como disipadores, ventiladores, encapsulados y conectores, anticipando fallos por sobrecalentamiento y optimizando el diseño desde la fase conceptual hasta la validación final.
Icepak no solo simula condiciones operativas reales, sino que también permite realizar estudios paramétricos, análisis de sensibilidad y optimización automática de diseños térmicos. Su capacidad para manejar mallas complejas y resolver modelos con millones de celdas lo convierte en una herramienta indispensable para quienes buscan precisión, eficiencia y fiabilidad en entornos de alta exigencia.
Además, Ansys Icepak se conecta con plataformas externas mediante scripts y APIs, lo que permite automatizar flujos de trabajo, integrar simulaciones en procesos de diseño digital y acelerar la toma de decisiones en proyectos de ingeniería electrónica avanzada.
Solucionador avanzado basado en física real
Simulación multifísica integrada
Modelado de geometrías complejas y mallas adaptativas
Optimización y automatización de diseños
ANSYS ICEPAK
ANÁLISIS ELECTRO-TÉRMICO DE PLACAS ELECTRÓNICAS (PCB)
Con Ansys Icepak, los ingenieros pueden realizar análisis electro-térmicos precisos para evaluar cómo la disipación de potencia en circuitos integrados y las pérdidas distribuidas en la placa afectan al rendimiento térmico global. El uso de CFD permite modelar la conducción, convección y radiación de calor, identificando puntos críticos y optimizando la ubicación de componentes y disipadores. Este enfoque reduce el riesgo de sobrecalentamiento y mejora la fiabilidad en sectores como automoción, telecomunicaciones y electrónica de potencia.
REFRIGERACIÓN ELECTRÓNICA
Icepak permite combinar el análisis térmico con estudios de estrés termomecánico y flujo de aire para seleccionar la solución óptima de refrigeración, ya sea mediante ventiladores, disipadores o sistemas híbridos. Su flujo de trabajo integrado facilita la comparación de alternativas de diseño, equilibrando rendimiento térmico y robustez mecánica. Esto se traduce en sistemas más fiables, eficientes y preparados para condiciones reales de operación.
FIABILIDAD TÉRMICA
Con Icepak, es posible automatizar flujos de trabajo dentro del ecosistema Ansys para realizar análisis multifísicos que evalúen cómo el calor influye en fenómenos como la degradación dieléctrica, la fatiga de uniones de soldadura o el envejecimiento de materiales. Esta capacidad permite anticipar fallos, optimizar diseños y garantizar la durabilidad de los sistemas electrónicos incluso en entornos extremos.
ANÁLISIS DE SISTEMAS Y CIRCUITOS RF
En lugar de centrarse en RF o EMI, Icepak aborda la complejidad térmica de sistemas electrónicos con múltiples fuentes de calor y restricciones de espacio. Su capacidad para simular interacciones térmicas entre componentes permite identificar interferencias térmicas, optimizar la ventilación y garantizar que el sistema mantenga un rendimiento estable bajo cargas variables.
ANÁLISIS DE INTEGRIDAD DE SEÑAL Y POTENCIA
Icepak permite estudiar cómo el calor afecta a la integridad de interconexiones en PCBs, encapsulados y conectores. Mediante simulaciones CFD acopladas con análisis estructural, es posible prever deformaciones, dilataciones y tensiones térmicas que puedan comprometer la fiabilidad eléctrica y mecánica del sistema.
ANÁLISIS DE INTEGRIDAD DE SEÑAL Y POTENCIA
En diseños donde la miniaturización y la alta velocidad generan densidades de potencia elevadas, Icepak permite evaluar el impacto térmico desde chip a chip, pasando por encapsulados y placas. Esto ayuda a optimizar la disipación de calor, prevenir puntos calientes y garantizar que el rendimiento no se degrade antes de fabricar el prototipo físico.
TAMBIÉN TE PUEDE INTERESAR
NUESTRAS ÚLTIMAS NOTICIAS
Caso de éxito: Power Electronics + Navarro y Soler
Power Electronics optimiza tiempos y costes en ingeniería con Ansys y el soporte de Navarro y Soler.
Aeroacústica con ANSYS CFD: Simulación Ágil para la Reducción de Ruido
Con el método Guttin de ANSYS CFD, predice y reduce el ruido en tus diseños de forma rápida.
¿Diseño asistido por IA? Así lo hace Design Copilot NX de Siemens
Design Copilot NX es el asistente inteligente de Siemens NX que acelera tu diseño con inteligencia artificial.
Tipos de análisis en Ansys
Ansys es una herramienta de simulación que permite analizar fenómenos físicos complejos con precisión, optimizando soluciones en ingeniería y dis
¿Qué es Teamcenter? Características, beneficios y aplicaciones técnicas del PLM líder
Teamcenter centraliza la gestión del ciclo de vida del producto para mejorar colaboración y eficiencia.
