Llamanos

961 841 840

Clientes

Acceder

ANSYS | Cálculo Eléctrico/Electrónico

1.6.1 ANTENAS

El impulso actual de las comunicaciones inalámbricas y de RF hacen de ANSYS una solución que ofrece características para la simulación que necesita crear sistemas optimizados y fiables de una forma más rápida y barata que la competencia. Algunas de estas aplicaciones emergentes son la electrónica transportable, el 5G, los vehículos de control remoto y el radar de automoción.

1.6.2 RENDIMIENTO DE ANTENAS INSTALADAS

Para analizar el rendimiento de antenas instaladas desde el punto de vista eléctrico y optimizar la ubicación de la misma ANSYS HFSS-SBR+ es una potente opción de solver de campo electromagnético con técnica SBR (shooting and bouncing ray) para HFSS. HFSS SBR+ predice el rendimiento de las antenas montadas en plataformas grandes desde el punto de vista eléctrico.

1.6.3 INTERFERENCIA RADIO-FRECUENCIAS

La posibilidad de que los sistemas inalámbricos interfieran con otros y disminuyan el rendimiento de los sistemas vecinos aumentan cada día. Con ANSYS RF Option podrá predecir interferencias de EMI y coubicación de radiofrecuencia de múltiples transmisores y receptores de radio.

1.6.4 RF Y MICROONDAS

Con el software de ANSYS podrá beneficiarse de los simuladores de campo electromagnéticos conectados con la simulación de circuitos transitorios y de equilibrio armónico potentes para acabar con el ciclo de creación de prototipos físicos y de variaciones de diseños repetidos en una amplia gama de aplicaciones, como componentes de RF/mW pasivos, módulos multi-chip integrados, paquetes avanzados y placas de circuitos impresos de RF.

1.6.5 INTEGRIDAD DE LA SEÑAL

Para ayudar a identificar los problemas de integridad de la señal en las primeras fases del ciclo de diseño en paquetes de circuitos integrados electrónicos, placas de circuitos impresos, conectores y otras interconexiones complejas ANSYS proporciona un conjunto complejo de herramientas de simulación para ingeniería que predice los problemas de EMI/EMC, integridad de la señal y potencia, permitiendo optimizar el diseño antes de la fabricación de cualquier prototipo.

1.6.6 INTEGRIDAD DE LA POTENCIA

Las herramientas de simulación de ANSYS para la aprobación de potencia a nivel de chips para múltiples fundiciones, predicción de rendimiento de operaciones de CA automatizadas y mitigación térmica y de pérdida de potencia de CC, garantizan la integridad de la potencia en sistemas de paquetes de chips para mejorar el rendimiento, la fiabilidad y el coste.

1.6.7 ELECTROMAGNETÍSMO DE BAJA FRECUENCIA

El software de simulación de campos electromagnéticos de baja frecuencia de ANSYS permite calcular con precisión parámetros de diseño esenciales y crear automáticamente modelos de dispositivo precisos al nivel del sistema, de forma rápida y precisa.

1.6.8 COOLING ELECTRÓNICO

La disipación del calor y la refrigeración de la electrónica tienen un papel importantísimo en la fiabilidad de los sistemas de paquete de chips. ANSYS le ayuda a administrar el calor excesivo que puede conllevar a un aumento de las fugas y fallos de electromigracion del chip, además de analizar la expansión térmica de paquetes de moldes, placas de circuitos impresos e interconexiones para aumentar la fiabilidad de todo el sistema electrónico.

1.6.9 MOTORES

Para una reducción del coste del diseño y optimización del tamaño, el ruido, la eficacia y la durabilidad de todo el sistema de tracción del motor ANSYS ofrece análisis térmicos y mecánicos, junto con una simulación de circuitos electrónicos y herramientas de software embebido.

1.6.10 ELECTRÓNICA DE POTENCIA

Con los productos ANSYS para el diseño de electrónica de potencia, conseguirá el éxito de un sistema de primer paso y ofrecer diseños eficientes y optimizados en menos tiempo y a un coste menor.

AUTOMOCIÓN

AEROESPACIAL

FERROVIARIO

MAQUINARIA
INDUSTRIAL

ENERGIAS
RENOVABLES

FARMACIA

NAVAL Y
DEFENSA

MOLDES
TROQUELES
UTILLAJES

Top